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公司成立于2023年4月，專注于研發(fā)創(chuàng)新的通用AI Chiplet，為SoC及系統(tǒng)廠商的邊緣端多模態(tài)大模型部署需求提供靈活的算力支持。

原粒半導體憑借國際領先的多模態(tài)AI處理器設計技術和Chiplet設計方法學，提供高能效、低成本的通用AI Chiplet組件與工具鏈，允許客戶根據(jù)實際業(yè)務需求靈活快速地配置出不同規(guī)格的AI SoC，滿足超大規(guī)模多模態(tài)模型的推理及邊緣端訓練微調(diào)需求。